พิมพ์หน้า
CCI11
Heat Sink, BGA, FPGAs, Double Sided Adhesive, 9.38 °C/W, BGA, 40 mm, 5 mm, 40 mm
ภาพใช้เพื่อวัตถุประสงค์เพื่อแสดงตัวอย่างเท่านั้น โปรดดูรายละเอียดของผลิตภัณฑ์
ไม่ได้ผลิตแล้ว
ข้อมูลผลิตภัณฑ์
ผู้ผลิตCCI
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิตCCI11
รหัสสินค้า1373300
เอกสารข้อมูลทางเทคนิค
Thermal Resistance9.38°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric40mm
External Height - Metric5mm
External Length - Metric40mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.57"
External Height - Imperial0.2"
External Length - Imperial1.57"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
ภาพรวมของผลิตภัณฑ์
The CCI11 is a 5 x 40 x 40mm double sided adhesive BGA Heat Sink made of aluminium body. The double sided adhesive provides simple and effective attachment. This heat sink is used for a variety of applications requiring simple extension of surface area for cooling and typically used with DSP, FPGAs and other electronics packages.
การใช้งาน
Industrial
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
Thermal Resistance
9.38°C/W
External Width - Metric
40mm
External Length - Metric
40mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.2"
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
5mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.57"
External Length - Imperial
1.57"
Product Range
-
เอกสารทางเทคนิค (2)
กฎหมายและปัจจัยแวดล้อม
ประเทศต้นกำเนิด:
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญประเทศต้นกำเนิด:Taiwan
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญ
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญประเทศต้นกำเนิด:Taiwan
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญ
หมายเลขพิกัดอัตราภาษี:76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS:ใช่
RoHS
การใช้สารพาทาเลตตามระเบียบ RoHS:ใช่
RoHS
ดาวน์โหลดหนังสือรับรองมาตรฐานของผลิตภัณฑ์
หนังสือรับรองมาตรฐานของผลิตภัณฑ์
น้ำหนัก (กก.):.012