พิมพ์หน้า
CCI09
Heat Sink, BGA, FPGAs, Double Sided Adhesive, 9.96 °C/W, BGA, 30 mm, 6 mm, 30 mm
ภาพใช้เพื่อวัตถุประสงค์เพื่อแสดงตัวอย่างเท่านั้น โปรดดูรายละเอียดของผลิตภัณฑ์
ไม่ได้ผลิตแล้ว
ข้อมูลผลิตภัณฑ์
ผู้ผลิตCCI
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิตCCI09
รหัสสินค้า1373296
เอกสารข้อมูลทางเทคนิค
Thermal Resistance9.96°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric30mm
External Height - Metric6mm
External Length - Metric30mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Height - Imperial0.24"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
ภาพรวมของผลิตภัณฑ์
The CCI09 is a 9 x 30 x 30mm double sided adhesive BGA Heat Sink made of aluminium body. The double sided adhesive provides simple and effective attachment. This heat sink is used for a variety of applications requiring simple extension of surface area for cooling and typically used with DSP, FPGAs and other electronics packages.
การใช้งาน
Industrial
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
Thermal Resistance
9.96°C/W
External Width - Metric
30mm
External Length - Metric
30mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
6mm
External Diameter - Metric
-
External Height - Imperial
0.24"
Product Range
-
เอกสารทางเทคนิค (2)
กฎหมายและปัจจัยแวดล้อม
ประเทศต้นกำเนิด:
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญประเทศต้นกำเนิด:Taiwan
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญ
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญประเทศต้นกำเนิด:Taiwan
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญ
หมายเลขพิกัดอัตราภาษี:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS:ใช่
RoHS
การใช้สารพาทาเลตตามระเบียบ RoHS:จะแจ้งให้ทราบ
ดาวน์โหลดหนังสือรับรองมาตรฐานของผลิตภัณฑ์
หนังสือรับรองมาตรฐานของผลิตภัณฑ์
น้ำหนัก (กก.):.00635