พิมพ์หน้า
CCI08
Heat Sink, BGA, FPGAs, Double Sided Adhesive, 9.51 °C/W, BGA, 28 mm, 9 mm, 28 mm
ภาพใช้เพื่อวัตถุประสงค์เพื่อแสดงตัวอย่างเท่านั้น โปรดดูรายละเอียดของผลิตภัณฑ์
ไม่ได้ผลิตแล้ว
ข้อมูลผลิตภัณฑ์
ผู้ผลิตCCI
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิตCCI08
รหัสสินค้า1373295
เอกสารข้อมูลทางเทคนิค
Thermal Resistance9.51°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric28mm
External Height - Metric9mm
External Length - Metric28mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.1"
External Height - Imperial0.35"
External Length - Imperial1.1"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
ภาพรวมของผลิตภัณฑ์
The CCI08 is a Heat Sink made of aluminium typically used with DSP, FPGAs and other electronics BGA packages. It is also suitable for variety of applications requiring simple extension of surface area for cooling. The double sided adhesive provides simple and effective attachment.
การใช้งาน
HVAC, Thermal Management
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
Thermal Resistance
9.51°C/W
External Width - Metric
28mm
External Length - Metric
28mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.35"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
9mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.1"
External Length - Imperial
1.1"
Product Range
-
เอกสารทางเทคนิค (2)
กฎหมายและปัจจัยแวดล้อม
ประเทศต้นกำเนิด:
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญประเทศต้นกำเนิด:Taiwan
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญ
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญประเทศต้นกำเนิด:Taiwan
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญ
หมายเลขพิกัดอัตราภาษี:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS:ใช่
RoHS
การใช้สารพาทาเลตตามระเบียบ RoHS:ใช่
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
ดาวน์โหลดหนังสือรับรองมาตรฐานของผลิตภัณฑ์
หนังสือรับรองมาตรฐานของผลิตภัณฑ์
น้ำหนัก (กก.):.0065