พิมพ์หน้า
SIL PAD TSP K1100
Silicone Pad, Thermal Conductive, 1.1 W/mK, -60 °C to 180 °C, 12 mm x 17 mm Each Pad
ภาพใช้เพื่อวัตถุประสงค์เพื่อแสดงตัวอย่างเท่านั้น โปรดดูรายละเอียดของผลิตภัณฑ์
ผู้ผลิตBERGQUIST
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิตSIL PAD TSP K1100สำเนา
ระยะเวลานำส่งมาตรฐานของผู้ผลิต43 สัปดาห์
รหัสสินค้า2097550
Product RangeSIL PAD TSP Series
หมายเลขชิ้นส่วนของคุณ
1,639 ในสต็อก
1,000 คุณสามารถจองสินค้าได้ทันที
1,639 จัดส่งใน 3-4 วันทำการ(อังกฤษ สต็อก)
| จำนวน | ราคา (ราคาสินค้าไม่รวม vat) |
|---|---|
| 1+ | THB125.400 |
| 5+ | THB117.600 |
| 10+ | THB109.290 |
| 20+ | THB103.040 |
| 50+ | THB98.820 |
ราคาสำหรับสินค้า:Pack of 10
ขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1
THB125.40
บันทึกของรายการ
เพิ่มไปยังใบยืนยันคำสั่งซื้อ ใบแจ้งหนี้ และใบจัดส่งสินค้าสำหรับคำสั่งซื้อนี้เท่านั้น
ข้อมูลผลิตภัณฑ์
ผู้ผลิตBERGQUIST
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิตSIL PAD TSP K1100สำเนา
ระยะเวลานำส่งมาตรฐานของผู้ผลิต43 สัปดาห์
รหัสสินค้า2097550
Product RangeSIL PAD TSP Series
เอกสารข้อมูลทางเทคนิค
Insulator Body MaterialSilicone Elastomer
Thermal Conductivity1.1W/m.K
Conductive MaterialSilicone Elastomer
Thickness0.15mm
Volume Resistivity1000000Mohm-m
External Length304.8mm
Thermal Impedance-
External Width304.8mm
Dielectric Strength-
Product RangeSIL PAD TSP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
ภาพรวมของผลิตภัณฑ์
SIL PAD TSP K1100 is a Sil-Pad K-6 with medium performance, film-based thermally conductive insulator. Thermally conductive polyimide film MT film is coated with an aluminium oxide/boron nitride filled silicone elastomer to deliver "boron nitride" performance. Polyimide film provides a continuous physically tough dielectric barrier against cut-through and resultant assembly failures. Applications include thermal management, thermally conductive adhesive.
- Silicone technology
- Blue-green appearance
- Polyimide film reinforcement carrier
- Operating temperature range -60 to 180°C
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
Insulator Body Material
Silicone Elastomer
Conductive Material
Silicone Elastomer
Volume Resistivity
1000000Mohm-m
Thermal Impedance
-
Dielectric Strength
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Thermal Conductivity
1.1W/m.K
Thickness
0.15mm
External Length
304.8mm
External Width
304.8mm
Product Range
SIL PAD TSP Series
เอกสารทางเทคนิค (3)
กฎหมายและปัจจัยแวดล้อม
ประเทศต้นกำเนิด:
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญประเทศต้นกำเนิด:United States
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญ
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญประเทศต้นกำเนิด:United States
ประเทศสุดท้ายที่ดำเนินกระบวนการผลิตที่สำคัญ
หมายเลขพิกัดอัตราภาษี:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS:ใช่
RoHS
การใช้สารพาทาเลตตามระเบียบ RoHS:จะแจ้งให้ทราบ
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
ดาวน์โหลดหนังสือรับรองมาตรฐานของผลิตภัณฑ์
หนังสือรับรองมาตรฐานของผลิตภัณฑ์
น้ำหนัก (กก.):.002