คุณได้กรอกค่าในเขตข้อมูลที่ถูกเน้นด้านล่างที่มีอักขระที่ไม่ถูกต้อง โปรดทบทวนการเลือกของคุณโดยใช้ อักขระที่ถูกต้องเท่านั้น

ผลิตภัณฑ์อาจไม่ตรงกับการค้นหาของคุณทั้งหมด

ก่อนหน้านี้คุณเคยซื้อสินค้ารายการนี้ ดูในประวัติการสั่งซื้อ

 
 

VD90.5004

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.25 mm, 183 °C, 3.5 g

MARTIN SMT VD90.5004
×
×

ภาพใช้เพื่อวัตถุประสงค์เพื่อแสดงตัวอย่างเท่านั้น โปรดดูรายละเอียดของผลิตภัณฑ์

ผู้ผลิต:
MARTIN SMT MARTIN SMT
หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต:
VD90.5004
รหัสสินค้า
2352939
เอกสารข้อมูลทางเทคนิค:
VD90.5004   Datasheet
ดูเอกสารทางเทคนิคทั้งหมด

ข้อมูลผลิตภัณฑ์

ต้องการดูผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันหรือไม่ เพียงเลือกคุณสมบัติที่คุณต้องการด้านล่างแล้วกดปุ่ม ×


:
63, 37 Sn, Pb

:
183°C

:
0.25mm

:
3.5g

:
0.123oz

:
-

ค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกัน เลือกและปรับเปลี่ยนแอตทริบิวต์ด้านบนเพื่อค้นหาผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกัน

เอกสารทางเทคนิค (2)

การดาวน์โหลด CAD

×

เงื่อนไขและข้อกำหนด

CAD Models - Notice
CAD Models and drawings are provided to you on a revocable limited licence for your internal use only but remain the property of the manufacturer who retain all intellectual property rights and ownership. They are provided to assist you in decision making and as design guide but are not guaranteed to be error free, accurate or up to date and is not intended to be taken as advice.
Use of these CAD models and other options provided are downloaded and used entirely at your own risk and by continuing you confirm acceptance of the above.

ยอมรับ ยกเลิก

ภาพรวมของผลิตภัณฑ์

The VD90.5004 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It's material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good.
  • Compatible with leaded and lead-free alloys
  • 99.9% purity

การใช้งาน

Maintenance & Repair, Industrial

พร้อมสำหรับการสั่งซื้อเมื่อมีสินค้า

มีสินค้าเพิ่มเติมสำหรับช่วงเวลารอของซึ่งใช้เวลาประมาณ 10/1/2565

แจ้งเตือนฉันเมื่อมีสินค้าในสต็อก

THB6,903.60

ไม่สามารถแสดงการกำหนดราคา โปรด ติดต่อฝ่ายบริการลูกค้า

ราคาสำหรับสินค้า:
แพ็คละ 50000
หลายรายการ: 1 ขั้นต่ำ: 1
จำนวน ราคา ราคาสำหรับสินค้าคุณ
 
 
1+ THB6,903.60
ราคาส่งเสริมการขาย
ราคาในสัญญา
ราคาบนเว็บเท่านั้น
ราคาในสัญญาบนเว็บเท่านั้น
 
 
 

ไม่สามารถแสดงการกำหนดราคา โปรด ติดต่อฝ่ายบริการลูกค้า

No longer stocked:: No Longer Manufactured::
เพิ่มลงในตะกร้า เพิ่มลงในตะกร้า สั่งซื้อล่วงหน้า
เพิ่ม
รายการที่ถูกจำกัด
หมายเลขชิ้นส่วน / บันทึกของรายการ
ราคารวม:
ราคารวม: ( )
ราคารวม: --